2極オランダプラグインサート（輪郭とフックなし） は電気接続システムの中核コンポーネントの 1 つであり、その性能は電流伝送効率と機器の耐用年数に直接影響します。高い導電性と耐久性を両立するには、材料の選択が設計の重要な要素となります。この記事では、この製品の材料選択のバランス戦略とそれがパフォーマンスに与える影響について詳しく説明します。

1. 導電性と耐久性の相反するバランス
導電性と耐久性はプラグ コア材料の 2 つの重要な指標ですが、多くの場合、特定の矛盾が存在します。

導電性: 導電性の良い材料 (純銅や銀など) は通常柔らかく、機械的ストレスによって簡単に損傷します。

耐久性: 耐久性のある材料 (ステンレス鋼やチタン合金など) は通常、強度はありますが、導電性が劣ります。
したがって、実際の用途では、高い導電性を維持し、十分な機械的強度と耐食性を両立できる材料を選択する必要があります。
2. 一般的な材料とその特性の分析
銅合金

利点：銅合金（リン青銅、ベリリウム銅など）は、高い導電性を維持しながら、機械的強度と耐摩耗性に優れています。
用途: 銅合金は、高電流伝送が必要なシナリオ、特にプラグ コアの導電部分によく使用されます。
最適化ポイント：合金化処理（少量のニッケルまたは錫の添加）により疲労耐性、耐食性を向上させます。
銀メッキまたは金メッキ素材

利点: 銀と金は接触抵抗が非常に低く、耐食性に優れているため、高精度の接続シナリオに適しています。
用途：材料コストの削減と接触性能の向上を目的とした表面コーティングに主に使用されます。
最適化ポイント: めっき技術を使用する場合、薄すぎるコーティングによる早期摩耗を避けるために、厚さと均一性を制御する必要があります。
ステンレス鋼

利点: ステンレス鋼は高い強度と耐食性を備えており、機械的要件は高いが、電流伝送要件は中程度であるシナリオに適しています。
用途：主に構造支持部品に使用されますが、導電性が低いため、通常は導電性コーティングと組み合わせて使用​​されます。
エンジニアリングプラスチック・セラミックス（絶縁材として）

利点: エンジニアリング プラスチック (ポリアミド PA66 など) およびセラミック材料は高い絶縁性と高温耐性を備えており、プラグの内部コアの絶縁基板として最適です。

用途: 電気絶縁と製品全体の耐久性を確保します。

3. 材料選択を最適化するための技術戦略

複合材料設計

考え方：多層複合構造を採用し、内部コア導体部分には高導電性材料（銅合金など）を使用し、外部構造には高強度材料（ステンレス鋼など）を使用します。

利点: 2 つの材料の利点を組み合わせることで、コストを削減しながら全体的なパフォーマンスを向上させます。

表面コーティング技術

銀または金メッキ: 接触抵抗を大幅に低減し、耐食性を強化し、高周波プラグインのシナリオに適しています。

ニッケルメッキ：防食層と導電層の組み合わせとして、材料の耐用年数を延ばします。

熱処理・強化工程

銅合金やその他の金属を熱処理すると、材料の硬度と疲労性能が向上し、長期の機械的ストレスによって引き起こされる変形を回避できます。

厳格な材料試験と認証

選択した材料が国際的な電気および機械規格 (IEC、UL など) を満たし、耐食性、耐摩耗性、導電性などの複数のテストに合格していることを確認してください。